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灌封材料
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灌封材料

添加時間:2018-03-27 13:46:51 點擊量:

種類

灌封材料
產品名   GF321 GF320 GF330 GF360 GF362 GF326 GF328
固化類型   加成型,雙組分 脫醇縮合型 加成型,雙組分,透明
特征   導熱 導熱 高流淌性,快固化 室溫,深層固話快 室溫,深層固話快,強粘接 高純度硅膠,自粘性 低粘度無底涂硅凝膠
典型應用   電源模塊散熱部件的灌封 電源模塊散熱部件的灌封 電源模塊散熱部件的灌封 電源模塊散熱部件的灌封 無底涂灌封 敏感元器件灌封 LED燈條,電子元器件灌封
相關認證   UL 94 V-0 UL 94 V-0 UL 94 V-0 SGS SGS SGS SGS
顏色 A 白、黑 白、黑 透明 透明
B 無色透明液體 無色透明液體
混合比例 質量比   1比1 1比1 10比1 10比1 1比1 1比1
粘度 A mPas(25℃) <=6000 4500 3000 5000 7000 450 1500
B mPas(25℃) <=6000 4500 2800 50 50 450 1500
工作時間 min(25℃) 30 30 30 30 30 90 60
固化時間 hour/室溫 24 24 24 24 24 24 24
固化后物理性能                  
比重 g/ml(25℃) 1.7 1.57 1.38 1.5 1.5 0.97 0.97
硬度 Shore A 70 55 35 40 10 45(P) 15
拉伸強度 Mpa 4.8 3 2 1.5 1.1 - 2.8
延伸率 % 45 60 150 70 170 - 90
粘接剪貼拉伸強度 Mpa - - - - 1 - -
熱導率 W/m.k 0.8 0.6 0.4 0.4 0.4 0.2 0.2
固化后電氣性能                
介電強度

(Kv/mm)

14 19 20 17 17 15 15
體積電阻率 (chm.cm) 5.00E+14 5.60E+14 5.60E+14 4.40E+14 4.80E+14 - -
介電常數(1MHz)   3 3.3 2.9 3.3 3 - -
介電損耗因子(1MHz)   0.002 0.001 0.002 0.003 0.003 - -
 

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